隨著LED照明產業的發展，從LED顯示屏芯片的生產到燈具市場，已經形成了一條相對完善的產業鏈。但對於傳統的LED照明，從芯片、封裝、電路板一直到應用，各個環節都相對獨立。不同場所的照明需求，對LED的封裝提出了各種新的要求。如何在模組內集成多種技術，並通過係統封裝的方式使LED模組封裝趨於小型化、多功能化、智能化成為了石榴视频APP看污片需要探索的問題。從技術的角度來看，LED是一種半導體器件，容易與其他半導體相關技術相結合而發展出具有更高附加值的產品，開拓出全新的、傳統照明無法觸及的市場。LED多功能係統三維封裝能夠整合光源、有源、無源電子器件、傳感器等元件，並將他們集成於單一微小化的係統之中，是極具市場潛力的一項新技術。
LED多功能封裝集成技術
目前市場上存在一些簡單的LED集成封裝產品，但是集成度較低，不能滿足未來LED發光模組對LED封裝產品的需要。芯片模組光源的發展趨勢體現了照明市場對技術發展的要求：便攜式產品需要集成度更高的光源;在商業照明、道路照明、特種照明、閃光燈等領域，集成的LED光源有很大的應用市場。與封裝級模組相比，芯片級模組體積較小，節省空間，也節省了封裝成本，並且由於光源集成度高，便於二次光學設計。
三維立體封裝是近幾年發展起來的電子封裝技術。從總體上看，加速三維集成技術應用於微電子係統的重要因素包括以下幾個方麵：
1.係統的外形體積：縮小係統體積、降低係統重量並減少引腳數量;
2.性能：提高集成密度，縮短互連長度，從而提高傳輸速度並降低功耗;
3.大批量低成本生產：降低工藝成本，如采用集成封裝和PCB混合使用方案;多芯片同時封裝等;
4.新應用：如超小無線傳感器等;
目前有多種不同的先進係統集成方法，主要包括：封裝上的封裝堆疊技術;PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印製電路板(PCB)堆疊;晶圓級芯片集成;基於穿矽通孔(TSV)的垂直係統集成(VSI)。三維集成封裝的優勢包括：采用不同的技術(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)實現器件集成，即“混合集成”，通常采用較短的垂直互連取代很長的二維互連，從而降低了係統寄生效應和功耗。因此，三維係統集成技術在性能、功能和形狀等方麵都具有較大的優勢。近幾年來，各重點大學、研發機構都在研發不同種類的低成本的集成技術。
